中国 Shenzhen Wofly Technology Co., Ltd. 企業ニュース

ガスの圧力調整器の起源は装置の開発を用いる19世紀半ばに戻ってさまざまな適用のガス流れそして圧力を制御し、調整するためにたどることができる。早いガスの圧力調整器は主にその間流行したgas lightingシステムで使用された。   ガスの圧力調整器の開発の著しい開拓者の1つはローベルト・ブンゼン、ドイツの化学者および発明家だった。1850年代では、Bunsenはブンゼン バーナー、実験室の広く利用されたガス・バーナーを発明した。ブンゼン バーナーはガスの流れを制御し、安定した炎を維持するために基礎的な圧力調整器のメカニズムを織込んでいた。 やがて、さまざまな企業および適用に拡大されたガスの利用として高度およびより精密なガス圧力規則のための必要性は起こった。これは改良された制御機構が付いているより洗練されたガスの圧力調整器の開発をもたらした。   私達が今日見る現代ガスの圧力調整器は工学、材料、および製造技術の進歩を通って展開してしまった。それらは異なった企業および適用の多様な条件を満たすためにダイヤフラムのような特徴をかピストン ベースの制御機構、圧力センサーおよび安全特徴組み込む。   今日、ガスの圧力調整器は複数の製造業者によって世界的に作り出され、特定の必要性に食料調達するためにさまざまなタイプおよびサイズを専門にする。これらの調整装置は安全基準の性能、信頼性および承諾を保障するために厳密なテストおよび証明プロセスを経る。   ガスの圧力調整器の全体的にみて、起源そして開発基本的なメカニズムから私達が今日に頼る洗練された装置への展開する管理されたガスの流れのための増加はに要求およびさまざまな企業の圧力帰因させることができる。

この頃はますます企業は超高度純度のガスを使用する必要があり多くの会社は研究し始め、高純度のガスを調整するのに使用される弁を製造するためにそう圧力制御弁がある。この調整弁で使用される材料はHastelloyから成っているダイヤフラムの付属品およびステンレス鋼316Lから成っている全体のバルブ本体を含んで良質、である。連続的なテストは堅い密封の性能、精密な圧力制御、精密なフロー制御、超高度純度の条件、耐食性、信頼性および安定性のためのビデオデッキの付属品が付いている圧力調整器で起因した。 この頃は、超高純度の圧力調整器の適用範囲はまたかなり広く、適用市場は次の通りである 半導体の企業:半導体工業に超高度純度のガスのための非常に厳密な条件があり、超高度純度の圧力調整器は半導体の製造工程の重要な役割を担う。それらが安定したプロセス状態および最適の生産の質を保障するのに半導体の製造業で使用される高純度のガスの圧力を（窒素、水素、アルゴン、等のような）制御し、調整するのに使用されている。   光起電企業:光起電（太陽）企業では製造工程で使用されるガスの圧力を制御し、調整するのに、超高度純度の圧力調整器が使用されている。例えば、表面をきれいにし、扱うのにガスが使用されている太陽電池の製造で、UHPの圧力調整器はガスの一定した供給が、また適切な圧力制御提供されることを保障する。 医薬品および生命科学:超高度純度のガスのための要求は薬剤および生命科学のセクターでまた高い。薬剤プロセスでUHPの圧力調整器がガスの圧力を制御し、調整するのに薬剤プロセスの安全そして安定性を保障する使用されている。さらに、それらは実験装置でそして研究の為に使用される。   実験室および科学研究:UHPの圧力調整器は実験室および科学研究で広く利用されているガスの圧力を制御し、調整するために。それは化学実験室、物理学の研究または物質科学にあるかどうか、UHPの圧力調整器は正確さの保障の主装置および実験および研究プロセスの信頼性である。   超高い純度の圧力調整器は多くの適用市場のかなりの比率の半導体工業で使用される。半導体の製造工程に高い純度のガスのための非常に厳密な条件があるので、超高度純度の圧力調整器は半導体工業の重大な役割を担う。半導体の製造工程では高純度のガス（例えば、窒素、水素、アルゴン、等）の圧力を制御し、調整するのに安定したプロセス状態および最適の生産の質を保障する、超高純度の圧力調整器が使用されている。 超高度純度の圧力調整器が半導体工業より最も大きい部分をなぜ構成するか複数の理由がある: 高い純度のガスの条件:半導体の製造工程は使用されるガスの非常に高い純度を要求する。小さい不純物か汚染物は性能の深刻な影響および半導体デバイスの信頼性があることができる。超高度純度の圧力調整器は高い純度のガス供給を、ガスの純度が汚染か不純物によって影響されないことを保障する提供し。   プロセス安定性および一貫性の条件:半導体の製造業はガス圧力の精密な制御が重大の極めて正確な、安定したプロセスである。超高度純度の圧力調整器は半導体のプロセス パラメータの一貫性そして制御を保障するガス圧力の安定した圧力出力そして精密な調節を提供する。   速い応答および極めて正確な制御:半導体の製造工程のある特定のステップは同時に極めて正確な制御を要求している間短いある一定の時間の速いガス圧力調節を要求する。超高度純度の圧力調整器は速い応答および高精度制御を用いるこれらの特別な条件を満たす。   信頼性および安全:半導体工業は装置およびシステムからの信頼性そして安全のハイ レベルを要求する。超高度純度の圧力調整器は良質材料および高度の製造工程と普通製造され、半導体工業の厳しい条件を満たすために優秀な信頼性および安全を提供する。   主に高純度のガスのための要求に応じるために、安定したプロセス制御を提供するために、高精度で、速い応答を保障し、高い信頼性および安全要求事項を提供するために要約すると、超高度純度の圧力調整器は半導体工業で広く利用されている。これらの特徴は超高度純度の圧力調整器に半導体の製造工程の不可欠な主装置をする。 超高純度の圧力調整器の今日の市価はよくおよび悪いのと非常に異なっている高低、質、およびこのプロダクトのための必要性、価格についての心配、質についての心配が、心配のほとんどは今でも質および価格である。私達のブランドはまたAFKLOK自身の工場、プロダクトした多くのテストを最終的に得た私達に利点がある質、また価格のよい結果を、そう、私達他のブランド、私達によってがまたよりよく、よりよくなる未来を取り替えることができるである。

高い純度のガスの調整装置の最高と低流速率の違い: 高い流れの調整装置は普通1分（L /min）または1時間（mの³ /h）あたりの立方メートルあたりリットルのより高いガスの流動度を、通常扱うように設計されている。それに対して、低流速の調整装置は1分（mL/min）または1時間（L/h）あたりのリットルあたりミリリットルのより低いガスの流れの範囲のために適している、通常。 超高度純度のガスのための圧力調整器弁の設計: 弁の設計:高い流れの調整装置は普通より大きいガスの流れを扱うためにより大きい弁および道を使用する。これらの弁はより大きいピストン、ダイヤフラム、または他の流動制御要素が流れの精密な規則を達成するように要求するかもしれない。低流速の調整装置は、一方では、より低い流れの条件を収容するのにより小さい弁および道を使用する。   超高度純度のガスの圧力調整器の圧力範囲: 高い流れの調整装置に普通より広い圧力範囲があり、より高い入力圧力を扱い、より低い出力圧力に降りることができる。低流速の調整装置はより低い入力圧力のための比較的狭い圧力範囲があるそしてより小さい出力圧力範囲を達成するかもしれない。   超高度純度のガスの圧力調整器の外のり寸法: より大きいガスの流れを扱うように高い流れの調整装置が要求されるので普通より大きい外のり寸法およびより重い重量がより大きい流体力学を収容するある。それに対して、小さい流れの調整装置はスペース強いられるか、または移動式適用のためにより密集し、軽量である場合もある。   超高純度のガスの圧力調整器のための適用の区域: 高い流れの調整装置は産業プロセス制御および大きい実験装置のようなガス供給の高い流動度を、要求する適用で一般的である。低流速の調整装置は実験室の検光子、科学研究、等のようなより低い流動度そしてより精密な制御を、要求する適用で使用される。   超高度純度のガスの圧力調整器の動作原理: 高い純度のガス圧力減力剤は普通調節可能な弁および圧力センサーを利用する。高圧ガスが圧力減力剤に入るとき、弁は自動的に一定圧力価値に基づいて望ましい出力圧力に圧力を減らすためにスイッチを調節する。   全体的にみて、高い純度のガス圧力減力剤は半導体の製造業、光電子工学、光起電企業、ナノテクノロジー、実験室の研究および高い純度のガスが要求される他の区域で広く利用されている。それらがガス圧力を制御し、特定のプロセスおよび実験条件を満たすために流れるのに使用されている。

ガスの処置装置の半導体、液晶およびsolar energy企業でプロセスおよび化学気相堆積プロセスを、SiH4を含んで、SiH2Cl2エッチングすることで使用される扱うのガスをことができるPH3、B2H6、TEOS、H2、CO、NF3、SF6、C2F6、WF6、NH3、N2O、等後につきなさい。 排気ガスの治療法 排気ガスの処置の特徴に従って、処置は4つのタイプの処置に分けることができる: 1. 水洗浄のタイプ（腐食性のガスの処置） 2. 酸化のタイプ（可燃性および有毒ガスを取扱う） 3. 吸着（対応する排気ガスを取扱う吸着材料のタイプに従って）。 4.Plasma燃焼のタイプ（すべてのタイプの排気ガスは扱うことができる）。 各タイプの処置に自身の利点がおよび不利な点、また適用範囲がある。治療法が水洗浄のとき、しか装置は安く、簡単で、水溶性のガスを扱わないことができる;電気水洗浄のタイプの適用範囲は水洗浄タイプのそれより高いが、作業費は高い;乾式によい処置の効率があり、詰るか、または流れて容易であるガスの流れに適当ではない。 半導体工業で一般的な化学薬品および副産物は化学特性および異なった範囲に従って分類することができる: 1. SiH4H2、等のような可燃性ガス。 2. AsH3、PH3、等のような有毒ガス。 3. HF、HCl、等のような腐食性のガス。 4. CF4、NF3、等のような温室効果ガス。 上記の4つのガス以来環境か人体に有害で、大気に直接放出を防がなければならないであって下さいそうすれば一般的な半導体の植物は大型中心にされた排気ガスの処置システムと取付けられているが、このシステムは水ごしごし洗う排気だけである、従って適用は長距離の水溶性のガスに限られ、半導体プロセス排気ガスの絶えず変化した、微妙な部分を取扱うことができない。従って、小さい方法で排気ガス問題を解決することを各プロセスから得られるガスの特徴に従って対応する排気ガスの処置装置を選び、一致させることは必要である。仕事域が準備中の結晶化または塵の蓄積がガスの特徴の鉛に原因で中央排気ガスの処置システムから大抵、頻繁にあると同時に爆発をもたらすためにガスの漏出に、そして深刻な場合で、導くの詰ることに終ってパイプラインことを場所のスタッフの仕事の安全確認できない。従って、プロセス ガスの特徴のために、適した作業域の停滞した排気ガスを人員の安全を保障するために減らすために形成する小さい排気ガスの処置装置を作業域の必要性で。

薬剤か衛生検査隊の内で見つけられるいろいろガスがある。多数にガスの漏出はあるかどうか言うことを困難にする臭いない、または好み、色が。シリンダーまたは固定管のガス システムからのガスの漏出は実験室の環境内の可能性としては致命的な事件か危険を引き起こすことができるシリーズ危険を提起する。   製薬産業は世界で最も成長が著しい工業の1つである。発生させる総売上高のほとんどは新製品の研究開発の区域でそれから再投資される。研究開発は専門ガスおよび装置の広い範囲を使用する。ガス クロマトグラフ、液体のクロマトグラフおよび分光計すべてのような分析的な器械はガス配達の適切なレベルに効果的に作動するために頼る。   これらの薬剤および医学のガスは医学の、薬剤の製造業および人間工学工業のためにとりわけ製造される。、殺菌するために総合するのに彼らが頻繁に使用されている、または人間の健康に貢献するプロダクトかプロセスを絶縁しなさい。   薬剤のガスはまたガス療法として知られている技術の患者によって吸い込まれる。人間のヘルスケアに使用するガスは立法および産業基準両方によって厳しく人間生理学を損なわないために制御される。   ガスは実験室の内で見つけた ヘリウム ヘリウム（彼）は非常に軽く、無臭味がないガスである。従って複雑な混合物を形作るためにそれらが他の要素と反応しないし、他の原子と結ぶことができないのでまた6つの第18族元素（ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンおよびラドン）の1時、いわゆるである。これはそれに複数のアプリケ−ションの強い安全プロフィールそして潜在的な使用法を与える。unreactive状態のヘリウムが原因で実験室の搬送ガスとして頻繁に使用される。ヘリウムにほとんどの共通の1を越える多くの使用が気球を満たすあり、薬剤および人間工学のセクター内の役割は非常に貴重である。それはMRIの機械しかしまた呼吸を含む医学区域の大きい範囲を渡って使用される、心臓学、放射線学およびcryology機能の中の磁石の冷却の実験室で最も広く利用されている。   アルゴン アルゴン（Ar）はまたnon-reactive特性が付いている第18族元素である。ネオン ライトの有名な使用に加えてそれはまた時々医学および人間工学のセクターで使用される。それはSchlenkライン内の使用のための優先する不活性ガスであり、窒素が試薬か器具によって反応するかもしれ、また使用である場合もあればグローブ ボックスはガス・クロマトグラフィーおよびelectrospray質量分析の搬送ガスである。医薬品および薬でそれはまた窒素はどこにの対立するかもしれないとまたcryosurgeryおよび管の溶接し、訂正の目の欠陥に使用するレーザーでことができるか包装使用する。   窒素 ヘリウムまたはアルゴン窒素（n）のようなない第18族元素が原因で製薬産業でまた一般的である多くの異なったプロセスおよび適用の比較的非反応特性であるが。感度が高い装置およびプロシージャのための大気を制御する主に実験室。窒素のガスは細胞の定温器、乾燥した箱、グローブ ボックスおよび質量分析計を含む実験装置の酸素のレベル、湿気および温度を制御するために加えられる。

1. ビデオデッキのガスの圧力調整器はどんなガスのために適しているか。 ビデオデッキのガスの圧力調整器は危険な、超高度純度のガスのために適している。   2. ビデオデッキのガスの圧力調整器が適している危険なガスは何であるか。 共通の危ないガスおよび関連情報は次のとおりである: アンモナル（NH3）:アンモナルは農業肥料、冷却剤、洗浄剤および工業プロセスで広く利用された共通の化学薬品である。 塩素（Cl2）:塩素は他の化学薬品の消毒、bleaching、水処理および製造のための一般的な化学薬品である。 二酸化炭素（二酸化炭素）:二酸化炭素は食品工業で、また溶接、消火および他の産業適用で炭酸塩化の代理人として使用される共通ガスである。 シアン化水素（シアン化水素）:シアン化水素は冶金学、有機性統合および殺虫剤の製造業で使用される非常に有毒ガスである。 硫化水素（H2S）:硫化水素は石油およびガス工業および他の工業プロセスで一般的な非常に悪臭のあり、有毒ガスである。 塩化水素（HCl）:塩化水素は刺激する臭気のガスで、化学薬品、クリーニングの金属および調整pHのレベルの製造で一般的である。 窒素（N2）:窒素は一般的な不活性ガス保護するためにおよびガスの原子格納容器および耐圧試験のための不活性の反作用の環境、またである。 酸素（O2）:酸素は医療産業、ガス切断、溶接および燃焼プロセスで一般的な必要なガスである。   3. ビデオデッキのガスの圧力調整器の特徴か。 高精度な規則:ビデオデッキのガスの圧力調整器は極めて正確なガス圧力規則を提供する精密な正規メカニズムを利用する。これはそれをガス流れおよび圧力の正確な制御が実験室の研究に、精密製造業およびガス分析のような、要求される適用に有用にさせる。 信頼性および安定性:長期安定したガスの規則のために設計されていて、ビデオデッキのガスの圧力調整器はさまざまな作動条件の下で信頼できる性能を提供することができる。それらは良質材料および技量を使用して普通長い一定期間にわたる信頼できる操作を保障し、漏出および失敗の危険を最小にするために組み立てられる。 多数の接続オプション:ビデオデッキのガスの圧力調整器はいろいろな接続オプションとふつう利用できる別のガス配管およびシステム要件を収容するために。共通の接続オプションはビデオデッキを金属密封し付属品、フランジを付けたようになった関係、および通された関係含んでいて、取付けおよび統合を適用範囲が広く、容易な調整装置のする。 広範囲調整能力:ビデオデッキのガスの圧力調整器に普通異なった圧力条件を収容する調整能力の広い範囲がある。高いですか低圧の規則は要求されるかどうか、それらは適切な解決を提供する。 安全特徴:ビデオデッキのガスの圧力調整器は頻繁にいろいろな安全特徴がシステムの安全な操作を保障するために装備されている。これらの特徴は重圧保護、過電流保護、過熱保護および潜在的な危険および事故の危険を最小にするために漏水検知を含むかもしれない。 調整能力:ビデオデッキのガスの圧力調整器は普通調節可能であり、特定の必要性に圧力を置き、合わせることをユーザーを許可する。この調整能力は調整装置を異なった適用シナリオおよびプロセス条件のために適したようにする。   4. ビデオデッキのガスの圧力調整器が組み立てられる環境か。 ビデオデッキのガスの圧力調整器は清潔を保障し、ビデオデッキのガスの圧力調整器の完全性そして性能の維持を助けるクリーン ルームで組み立てられる。   5. ビデオデッキのガスの圧力調整器がいかに働くかか。 調整装置へのガスの入口:ガスは接続ラインを通してビデオデッキのガスの圧力調整器に入る。入口は通常ガスの源に接続される。 圧力感知:調整装置の中で圧力感知要素、通常ばねかダイヤフラムがある。ガスが調整装置に入るので、圧力感知要素はガス圧力に服従し、対応する力を発生させる。 力のバランスをとること:圧力感知要素の力は調整装置の中の調整のメカニズムに対してバランスをとられる。このメカニズムは通常調整弁およびスプールから成っている。 調整弁操作:圧力感知要素の力によってシステムを貫流するガスの圧力を調節するために、調整弁はそれに応じて開くか、または閉まる。圧力感知要素の増加の力が、調整弁閉まる時、ガスの流れを減らし、こうしてシステム圧力を下げる。逆に圧力感知要素の減少の力が、調整弁開く時、ガスの流れを高めおよびシステム圧力を上げる。 圧力安定:絶えず弁の入り口を調節することによって、ビデオデッキのガスの圧力調整器はシステムを貫流するガスの安定した圧力を維持する。調整装置は必要に応じてリアルタイム以内にシステムのガス圧力が前もって決定された範囲の内に残ることを保障するために調節する。

半導体の製作では、ガスは仕事を完全にし、レーザーはすべての注意を得る。レーザーがケイ素に腐食のトランジスター パターンをする間、最初にケイ素を沈殿させ、完全な回路を作るためにレーザーを破壊する腐食は一連のガスである。それは多段式プロセスによってマイクロプロセッサを発達させるのに使用されているこれらのガスが高い純度でも不思議ではない。この限定に加えて、そのほとんどに他の心配および限定がある。ガスの一部は低温学である、他は腐食性であり、まだ他は非常に有毒である。   全体として、これらの限定は半導体工業のための製造のガスの配分組織にかなりの挑戦をする。材料仕様書は要求している。材料仕様書に加えて、ガスの配分の配列は相互接続システムの複雑な電気機械の配列である。組み立てられる環境は複雑、重複である。最終的な製作はインストール プロセスの一部として場所で起こる。より処理しやすい堅く、挑戦的な環境の製作をしている間高い指定のガスの配分の条件を満たす軌道溶接の助け。   ガスが半導体工業でいかに使用されるか   ガスの配分組織の製造を計画するように試みる前に半導体の製造業の少なくとも基本原則を理解することは必要である。中心で、半導体は非常に管理された方法の表面のほぼ元素固体を沈殿させるのにガスを使用する。これらの沈殿させた固体は付加的なガス、レーザー、化学etchantsおよび熱をもたらすことによってそれから変更される。広いプロセスのステップは次のとおりである:   沈殿:これは最初のシリコンの薄片を作成するプロセスである。ケイ素の前駆物質のガスは真空沈殿部屋にポンプでくまれ、化学か物理的な相互作用によって薄いシリコンの薄片を形作る。   写真平版:写真セクションはレーザーを示す。最も高い指定の破片を作るのに使用されるウエファーにマイクロプロセッサ回路部品をエッチングするのにより高く極度な紫外石版印刷（EUV）スペクトルでは二酸化炭素レーザーが使用されている。   エッチング:エッチング プロセスの間にシリコン基板で指定材料を活動化させ、分解するために、ハロゲン カーボン ガスは部屋にポンプでくまれる。このプロセスは効果的に基質にlaser-printed回路部品を刻む。   添加:これは半導体が行なう厳密な条件を定めるためにエッチングされた表面の伝導性を変える追加手順である。   アニーリング:このプロセスでは、ウエファーの層間の反作用は高い圧力および温度によって誘発される。基本的に、それは前のプロセスの結果を終了し、ウエファーで終了されたプロセッサを作成する。   部屋およびライン クリーニング:特にエッチングし、添加する前のステップで、使用されるガスは頻繁に非常に有毒、反応である。従って有害な反作用を減らしか、または除去し、それに与えるプロセス部屋およびガス管線は中和のガスで満ちていることを次に外の環境からあらゆる汚染のガスの侵入を防ぐために不活性ガスで満ちている必要がある。   半導体工業のガスの配分組織は頻繁に複雑な多くの異なったガスおよびそのうちに維持されなければならないガス流れ、温度および圧力の堅い制御のために複雑である。これはプロセスの各ガスに必要な超高度純度によって更に複雑になる。前のステップで使用されるガスはラインおよび部屋のプロセスの次のステップが始まることができる前に流し出されるか、または別の方法で中和しなければならない。これは溶接された管システムとホース間に多数の専門にされたライン、インターフェイス、ホースおよび管およびガスの調整装置間にインターフェイスおよびセンサーがある、また前に述べられた部品すべてと天燃ガスの供給のパイプラインの汚染が交換されることを防ぐように設計されている弁および密封システム間のインターフェイスことを意味する。   さらに偶然の漏出の場合に危険を軽減するために、クリーンルームの外面および専門のガスはクリーンルームの環境および専門にされた限られた区域のバルク ガス供給 システムが装備される。非常に複雑な環境のこれらのガス システムを溶接することは容易な仕事ではない。但し、注意して、細部への注意および右の装置は、この仕事首尾よく達成することができる。   半導体工業の製造のガスの配分組織 半導体のガスの配分組織で使用される材料は極めて変わりやすい。それらは非常に腐食性のガスに抵抗するためにPTFEが並ぶ金属の管およびホースのような事を含んでもいい。半導体工業で一般目的の配管に使用する共通材料は316Lステンレス鋼-低炭素のステンレス鋼の変形である。316Lに関しては対316、316Lは粒界腐食に対してより抵抗力がある。これはカーボンを腐食できる非常に反応および可能性としては揮発ガスの範囲を取扱うとき重要な考察である。溶接316Lステンレス鋼解放より少ないカーボン沈殿物。それはまた溶接および熱影響部の凹む腐食をもたらす場合がある粒界の腐食のための潜在性を減らす。   製品種目腐食および汚染をもたらす配管腐食の可能性を減らすためにはガスおよびタングステンのガスを保護する純粋なアルゴンと溶接された316Lステンレス鋼は溶接柵をである半導体工業の標準保護した。プロセス配管の高い純度の環境を維持するのに必要とされる制御を提供する唯一の溶接プロセス。自動化された軌道溶接は反復可能なプロセス制御半導体のガスの配分組織の製作の溶接を完了するために必要のだけ提供する。軌道溶接頭部を混雑させる収容できる囲んだおよびプロセス区域間の複雑な交差の困難なスペースはプロセスの重要な利点である事実。 シンセンWofeiの技術Co.、10年間以上の半導体、LED、ドラムおよびTFT-LCDの市場のための産業および専門のガス、材料、ガス供給 システムおよびガス工学の供給の経験の株式会社、私達は必要な材料を企業の最前線にあなたのプロダクトを持って来るのに与えてもいい。私達は半導体の電子専門のガスにだけでなく、弁および付属品の広い範囲を提供してもいいがまた私達の顧客のためのガス配管そして装置のインストールを設計する。

空気のダイヤフラム弁は適用範囲が広いダイヤフラムを作動させるのに液体またはガスの流れを制御するために圧縮空気を使用するタイプの弁である。弁はボディ、ダイヤフラムおよびダイヤフラムの動きを制御する空気アクチュエーターから成っている。 空気のダイヤフラム弁の働く原則: （1つの）空輸補給:圧縮空気はダイヤフラムに接続される弁の空気アクチュエーターに供給される。 （2の）ダイヤフラムの動き:空気アクチュエーターは気流の方向によってダイヤフラムを、上下に動かす。この動きは弁を開けか、または閉め、弁を通る液体またはガスの流れを許可するか、または制限する。 （3の）制御信号:空気アクチュエーターはアクチュエーターに供給される空気の量を調整し、こうしてダイヤフラムの位置を制御する外的なコントローラーまたは制御システムからの信号によって制御される。 （4の）フロー制御:ダイヤフラムの位置の調節によって、空気のダイヤフラム弁は弁を通る液体またはガスの流れを制御できる。ダイヤフラムが弁を通る開位置、液体またはガスの流れにあるとき、そしてダイヤフラムが閉鎖した位置にあるとき、流れは制限されるか、または停止する。   空気のダイヤフラム弁は信頼でき、有効なフロー制御が重大であるところに、いろいろな適用で一般的、化学処理を含んで、医薬品、食糧および飲料および水処理である。それらは維持の信頼性、耐久性および容易さのために知られている。

圧力は工業生産の重要な変数の1つである。圧力の正しい測定そして制御は工程のよい操作を保障し、良質、高い収穫、低消費および安全な生産を実現する重要なリンクである。従って、圧力の検出は関心をますます引いている。 1. 電気接触の圧力計は何であるか。 電気接触の圧力計は変化、完全なモデルおよび広い応用範囲のために草の根の口径測定器によって最も頻繁に連絡された圧力計の1つである。一般的な正確さのレベルはボイラー、圧力容器または圧力パイプラインの測定そして制御の1.0-4.0、特にである。通常対応するリレー、接触器および他の電気装置と共に圧力計が信号警報の測定された圧力システムそして目的の自動制御を実現するのに使用されている。毎日の使用の間に、圧力計に振動に、オイル、摩耗および腐食、等よるさまざまな時機を得た維持および口径測定を要求する問題がおよび機能不全がある。   電気接触の圧力計の働き原則か。 電気接触の圧力計は電気接触が装備されているばねの管の圧力計から成っている。現地の徴候に加えて限界を超過する圧力に信号を送ることを、また使用する。圧力測定の原則は測定された媒体の圧力の下の測定システム管にポインターの固定ギヤを通して対応する伸縮性がある変形（変位）を、作り出すためにばねの管の端を強制するであるダイヤルの徴候の測定値春に基づいている;同時に、対応する行為を（閉鎖したか開いた）自動制御警報および現地の指示の目的を達成するために作り出すように接触をようにオン/オフ回路の電圧制御システム運転しなさい。   3. 電気接触の圧力計の口径測定か。 電気接触の圧力計は実際に圧力計によって作動する回路スイッチである。それは電気接触シグナリング装置によって改装されるちょうど通常のばねの管の圧力計である。加圧部分の口径測定は通常の圧力計のそれと同じである。他の圧力計との相違は関係の後に反作用である。圧力の正確さの確認の、最初一見は、およびそれから関係の反作用の感受性を見る時。従って、証明は2つのステップに分けられる: （1）一般目的の圧力計の口径測定の価値の加圧一部分; （2）デモンストレーションの価値口径測定が修飾された後電気部分は、電気接触シグナリング装置重圧の下で目盛りが付き、関係の性能はマルティメーターと点検されるべきである。   4. 電気接触の圧力計の加圧部分の口径測定か。 比較方法は圧力計に目盛りを付ける共通方法である。標準圧力のゲージおよび測定された圧力計はピストン圧力計または圧力口径測定器の同じレベルで取付けられている。ピストンが加工液（変圧器オイル）で満ちて、後内部空気は排出される閉システムを形作るために、オイル コップの針弁は閉まる;突き出された加工液の圧力はピストン タイプ圧力計か口径測定器のピストンの手動ハンドルの回転によって変えることができる。加工液の油圧ドライブ、標準圧力のゲージおよび測定された圧力同時性および等しい変更である圧力計の同じレベル;標準圧力のゲージおよび示された価値を比較するために測定されるべき圧力計。  

電子専門のガスの工程は統合、浄化、詰物、分析およびテスト、混合および比例のような複数のプロセスが含まれている。純度および不純物内容のための下流の半導体の製造の条件を満たしてが、浄化プロセスは非常に重要である。上流の統合未加工ガスの構成によって、低温の蒸留か多段式浄化は行われる。   高い清潔の条件 電子特別なガスの準備プロセスは化学工程に属する上流の統合の準備および浄化の2つの主要なブロックに分けることができる。生産のパイプラインのサイズは大きく、特別な清浄度レベルの条件がない。下流の浄化の後で、プロダクトはガスで満ちて、準備のために混合される。生産のパイプラインは小さく、清浄度レベルの条件がある。それは半導体の製造工程の標準規格に合う必要がある。 高い密封の条件 化学活動が原因で、電子専門のガスはまた材料に高需要および工程システムの密封を置く。ちょうど半導体の製造業の条件のように、それは不純物の導入か特別なガスの腐食によって引き起こされるインターフェイス漏出を防ぐ。またシステムが不純物の導入か特別なガスの腐食によって引き起こされるインターフェイスの漏出を防ぐのに使用することができる。   良質の安定性の条件 電子専門のガスの質は純度および不純物の粒子の内容のようないくつかの表示器を含んでいる。表示器のどの変更でも下流の半導体の製造工程の結果に影響を与える。従って、表示器の安定性を制御するために電子特別なガス プロダクト表示器の一貫性を保障してが、準備プロセス システムはまた非常に重要である。     EGPの化学活動そして品質要求事項、EGPの準備のためのプロダクション システム、特に下流の浄化システムが原因で、高い純度材料、高いシーリング、高い清潔および良質の一貫性の条件を満たし設計された部品の構造は半導体の製造工業の標準に合わなければならない。 私達がとして一般に「参照する何高い純度」は論理上物質の純度の定義、高い純度のガスのような、高い純度の化学薬品、等のプロセス システムであるまたは高純度の物質に加えられるプロセス システム コンポーネントはまた、高純度システムおよび高純度弁のような高純度と言われる。電子専門のガスの準備システムは高い純度の適用付属品、弁および他の流動部品、高い純度材料およびきれいな製造工程と処理される要求し、容易な清浄になり、クリーニングのために構成される弁およびすなわち、付属品を。高い密封の性能を使って。これらの流動部品は半導体工業の工学および構造の条件を使用して適用のプロセス フロー道に、合うように設計されている。   高い純度のパイプ継ぎ手 ビデオデッキの金属のガスケットの表面シールの関係および自動ガイドのバット溶接関係は流れ道のスムーズな移行に会う機能による要求の流動システム純度プロセス条件で広く利用されていない関係、停滞の地帯で両方し、高いシーリングperformance.VCR関係は突き出ることによって比較的柔らかい金属のガスケット狭い表面シールを形作る。反復可能な、一貫した関係および密封の性能は変形させたガスケットが取除かれ、取り替えられるたびに保証される。   管は自動軌道溶接システムを使用して溶接される。管は高い純度のガスによって内側も外側も保護される。タングステンの電極は良質の溶接のための軌道に沿って回る。十分に自動化された軌道溶接は繰り返しthin-walled管を制御することによって良質の溶接を達成する他の材料をもたらさないで管を手溶接と達成しにくい溶かす。   ビデオデッキの金属のガスケットの表面シールの関係   管の自動軌道バット溶接の関係   高い純度弁 弁のシーリングの可燃性、爆発性、腐食性、および有毒な電子専門のガスの場所の高需要の化学活動。摩耗およびパッキング シールの変形による漏出を除去するために外的な漏出、金属のふいごを使用してシールまたは金属のダイヤフラム間のすなわち、弁茎の切換え操作およびバルブ本体を防ぐpackingless弁の密封の信頼性、条件を改善するため。ふいご密封され、ダイヤフラム密封された弁は弁のinternalsのシールおよびより容易なクリーニングおよびパージの取り替えのより大きい信頼性のために高純度の適用のためのプロセス システムで一般的である。   ふいご密封された弁は遅い開始および流れの規則を可能にするpackingless針弁の構造である。高い安全要求事項で安全流れの条件でまたは前駆物質の源のびんで満ちる電子専門のガスのために使用される。金属製の茎の先端のシールは極端に低い実用温度を可能にし、電子専門のガスの低温学の液化のために完成品タンクで配管のための低温学の蒸留の後で使用される。   Springlessダイヤフラムのシール弁は配達配管の自動的に管理された転換弁として1/4"使用のためのスナップ開いた弁である。それらは超高圧力、簡単な内部フロー道に、清浄になるおよび取り替え小さい内部容積よる高純度の適用および容易さで一般的である。   茎の先端によって閉まるダイヤフラム密封された弁はゆっくり開き、非はねたダイヤフラム密封された弁より高い作動圧力で使用することができる。それらは高圧電子専門のガスの詰物または前駆物質の源のびんで広く利用されている。   二次シールは-200度で超低い温度プロセス システムで弁をだけでなく、使用することができたりまた大気に防ぐ危険な媒体の漏出をどなるが。通常シランの満ちるシステムのような非常に危ない電子特別なガスのために、使用されて。   シンセンWofeiの技術Co.、10年間以上の半導体のための産業および専門のガス、材料、ガス供給 システムおよびガス工学、LED、ドラム、TFT-LCDの市場の供給の経験の株式会社、私達は必要な材料を企業の最前線にあなたのプロダクトを押すために与えてもいい。私達はだけでなく、半導体の電子専門のガスのための弁そして付属品の広い範囲を供給してもいい私達はまた私達の顧客のためのガス配管そして装置のインストールを設計してもいい。この区域で必要性があったら、0927023443で私達に連絡しなさい。  

専門のガスは頻繁に電子産業の活力源および半導体の製造業の中心として考慮される。全体的な専門のガスの市場は半導体の破片の製造工程の4つの主適用で使用され、私達が今日使用する技術の供給そして潜在性と直接関連している。 但し、ガスの使用は当然よく使用されるべきこれからのプロセスの関連の付属品そして装置のための必要性である;従って、はっきりWoflyの技術の主要な戦場の国内無数の実験室のプロジェクトを掃除しているガス・パイプラインのポーターとしてシンセンWoflyの技術、華為技術フォーチュン500社のようにが、非常に成長していたまた半導体のプロジェクトにサービスかプロダクトを提供する必要がある協力した。半導体のためにプロジェクトはサービスを提供する必要があるまたはプロダクトWoflyの技術はまた提供できる最も大きい助けWoflyの技術の特別なガス装置（特別なガスのキャビネット）のGCの特別なガスの証明書、また研究開発、（特別なガスの棚） GR、（バルブ・ボックス） VMB、（弁の版） VMPである;装置を混合し、比例させるガスに十分に自動化された混合されガスの比例したキャビネット、横の混合されガスの比例したキャビネット、装置、装置を混合し、比例させる複数の遠いガスを混合し、比例させるガスの2つの要素が等ある。すべてこれらは半導体工業に多大な助力を提供できる。 プロダクトを販売するWolflyの技術はガスと一致する、ガス供給装置の大ぞろいと装備することができる結局、工学は大いによりよい多くの会社よりこれの利点、である会社の大きい部分が両方のプロダクト プロダクトしか、Wolflyの技術買わないべきで、この道の工学が12年間、ずっと豊富経験であると言うことができる歩いていることが理解され。 、今Wolflyの技術が会社の、国か小さい評判の1つとして数えられないがが、私はこの企業の1日が将来小さい国際的な成功であることを信じる、結局、プロダクトの質はすべてを証明できる。

半導体の製作では、ガスは仕事を完全にし、レーザーはすべての注意を得る。レーザーがケイ素に腐食のトランジスター パターンをする間、最初にケイ素を沈殿させ、完全な回路を作るためにレーザーを破壊する腐食は一連のガスである。それは多段式プロセスによってマイクロプロセッサを発達させるのに使用されているこれらのガスが高い純度でも不思議ではない。この限定に加えて、そのほとんどに他の心配および限定がある。ガスの一部は低温学である、他は腐食性であり、まだ他は非常に有毒である。 全体として、これらの限定は半導体工業のための製造のガスの配分組織にかなりの挑戦をする。材料仕様書は要求している。材料仕様書に加えて、ガスの配分の配列は相互接続システムの複雑な電気機械の配列である。組み立てられる環境は複雑、重複である。最終的な製作はインストール プロセスの一部として場所で起こる。より処理しやすい堅く、挑戦的な環境の製造業を作っている間軌道はんだ付けする助けガスの配分の条件の高い指定に合うため。   半導体工業がガスをいかに使用するか ガスの配分組織の製造を計画するように試みる前に半導体の製造業の少なくとも基本原則を理解することは必要である。中心で、半導体は非常に管理された方法の表面のほぼ元素固体を沈殿させるのにガスを使用する。これらの沈殿させた固体は付加的なガス、レーザー、化学etchantsおよび熱をもたらすことによってそれから変更される。広いプロセスのステップは次のとおりである: 沈殿:これは最初のシリコンの薄片を作成するプロセスである。ケイ素の前駆物質のガスは真空沈殿部屋にポンプでくまれ、化学か物理的な相互作用によって薄いシリコンの薄片を形作る。 写真平版:写真セクションはレーザーを示す。最も高い指定の破片を作るのに使用されるウエファーにマイクロプロセッサ回路部品をエッチングするのにより高く極度な紫外石版印刷（EUV）スペクトルでは二酸化炭素レーザーが使用されている。 エッチング:エッチング プロセスの間にシリコン基板で指定材料を活動化させ、分解するために、ハロゲン カーボン ガスは部屋にポンプでくまれる。このプロセスは効果的に基質にlaser-printed回路部品を刻む。 添加:これは半導体が行なう厳密な条件を定めるためにエッチングされた表面の伝導性を変える追加手順である。 アニーリング:このプロセスでは、ウエファーの層間の反作用は高い圧力および温度によって誘発される。基本的に、それは前のプロセスの結果を終了し、ウエファーで終了されたプロセッサを作成する。 部屋およびライン クリーニング:特にエッチングし、添加する前のステップで、使用されるガスは頻繁に非常に有毒、反応である。従って有害な反作用を減らしか、または除去し、それに与えるプロセス部屋およびガス管線は中和のガスで満ちていることを次に外の環境からあらゆる汚染のガスの侵入を防ぐために不活性ガスで満ちている必要がある。 半導体工業のガスの配分組織は頻繁に複雑な多くの異なったガスおよびそのうちに維持されなければならないガス流れ、温度および圧力の堅い制御のために複雑である。これはプロセスの各ガスに必要な超高度純度によって更に複雑になる。前のステップで使用されるガスはラインおよび部屋のプロセスの次のステップが始まることができる前に流し出されるか、または別の方法で中和しなければならない。これは多数の専門にされたライン、ホース間の溶接された管システムおよびホース間のインターフェイスが、インターフェイスおよび管およびガスの調整装置およびセンサーある、および前に述べられた部品すべてと天燃ガスの供給のパイプラインの汚染が交換されることを防ぐように設計されている弁および密封システム間のインターフェイスことを意味する。 さらに偶然の漏出の場合に危険を軽減するために、クリーンルームの外面および専門のガスはクリーンルームの環境および専門にされた限られた区域のバルク ガス供給 システムが装備される。非常に複雑な環境のこれらのガス システムを溶接することは容易な仕事ではない。但し、注意して、細部への注意および右の装置は、この仕事首尾よく達成することができる。   半導体工業の製造のガスの配分組織 半導体のガスの配分組織で使用される材料は極めて変わりやすい。それらは非常に腐食性のガスに抵抗するためにPTFEが並ぶ金属の管およびホースのような事を含んでもいい。半導体工業で一般目的の配管に使用する共通材料は316Lステンレス鋼-低炭素のステンレス鋼の変形である。316Lに関しては対316、316Lは粒界腐食に対してより抵抗力がある。これはカーボンを腐食できる非常に反応および可能性としては揮発ガスの範囲を取扱うとき重要な考察である。溶接316Lステンレス鋼解放より少ないカーボン沈殿物。それはまた溶接および熱影響部の凹む腐食をもたらす場合がある粒界の腐食のための潜在性を減らす。 製品種目腐食および汚染をもたらす配管腐食の可能性を減らすためにはガスおよびタングステンのガスを保護する純粋なアルゴンと溶接された316Lステンレス鋼は溶接柵をである半導体工業の標準保護した。プロセス配管の高い純度の環境を維持するのに必要とされる制御を提供する唯一の溶接プロセス。自動化された軌道溶接は半導体のガスの配分だけで利用できる