電子専門のガスの工程は統合、浄化、詰物、分析およびテスト、混合および比例のような複数のプロセスが含まれている。純度および不純物内容のための下流の半導体の製造の条件を満たしてが、浄化プロセスは非常に重要である。上流の統合未加工ガスの構成によって、低温の蒸留か多段式浄化は行われる。
高い清潔の条件
電子特別なガスの準備プロセスは化学工程に属する上流の統合の準備および浄化の2つの主要なブロックに分けることができる。生産のパイプラインのサイズは大きく、特別な清浄度レベルの条件がない。下流の浄化の後で、プロダクトはガスで満ちて、準備のために混合される。生産のパイプラインは小さく、清浄度レベルの条件がある。それは半導体の製造工程の標準規格に合う必要がある。
高い密封の条件
化学活動が原因で、電子専門のガスはまた材料に高需要および工程システムの密封を置く。ちょうど半導体の製造業の条件のように、それは不純物の導入か特別なガスの腐食によって引き起こされるインターフェイス漏出を防ぐ。またシステムが不純物の導入か特別なガスの腐食によって引き起こされるインターフェイスの漏出を防ぐのに使用することができる。
良質の安定性の条件
電子専門のガスの質は純度および不純物の粒子の内容のようないくつかの表示器を含んでいる。表示器のどの変更でも下流の半導体の製造工程の結果に影響を与える。従って、表示器の安定性を制御するために電子特別なガス プロダクト表示器の一貫性を保障してが、準備プロセス システムはまた非常に重要である。
EGPの化学活動そして品質要求事項、EGPの準備のためのプロダクション システム、特に下流の浄化システムが原因で、高い純度材料、高いシーリング、高い清潔および良質の一貫性の条件を満たし設計された部品の構造は半導体の製造工業の標準に合わなければならない。
私達がとして一般に「参照する何高い純度」は論理上物質の純度の定義、高い純度のガスのような、高い純度の化学薬品、等のプロセス システムであるまたは高純度の物質に加えられるプロセス システム コンポーネントはまた、高純度システムおよび高純度弁のような高純度と言われる。電子専門のガスの準備システムは高い純度の適用付属品、弁および他の流動部品、高い純度材料およびきれいな製造工程と処理される要求し、容易な清浄になり、クリーニングのために構成される弁およびすなわち、付属品を。高い密封の性能を使って。これらの流動部品は半導体工業の工学および構造の条件を使用して適用のプロセス フロー道に、合うように設計されている。
高い純度のパイプ継ぎ手
ビデオデッキの金属のガスケットの表面シールの関係および自動ガイドのバット溶接関係は流れ道のスムーズな移行に会う機能による要求の流動システム純度プロセス条件で広く利用されていない関係、停滞の地帯で両方し、高いシーリングperformance.VCR関係は突き出ることによって比較的柔らかい金属のガスケット狭い表面シールを形作る。反復可能な、一貫した関係および密封の性能は変形させたガスケットが取除かれ、取り替えられるたびに保証される。
管は自動軌道溶接システムを使用して溶接される。管は高い純度のガスによって内側も外側も保護される。タングステンの電極は良質の溶接のための軌道に沿って回る。十分に自動化された軌道溶接は繰り返しthin-walled管を制御することによって良質の溶接を達成する他の材料をもたらさないで管を手溶接と達成しにくい溶かす。
ビデオデッキの金属のガスケットの表面シールの関係
管の自動軌道バット溶接の関係
高い純度弁
弁のシーリングの可燃性、爆発性、腐食性、および有毒な電子専門のガスの場所の高需要の化学活動。摩耗およびパッキング シールの変形による漏出を除去するために外的な漏出、金属のふいごを使用してシールまたは金属のダイヤフラム間のすなわち、弁茎の切換え操作およびバルブ本体を防ぐpackingless弁の密封の信頼性、条件を改善するため。ふいご密封され、ダイヤフラム密封された弁は弁のinternalsのシールおよびより容易なクリーニングおよびパージの取り替えのより大きい信頼性のために高純度の適用のためのプロセス システムで一般的である。
ふいご密封された弁は遅い開始および流れの規則を可能にするpackingless針弁の構造である。高い安全要求事項で安全流れの条件でまたは前駆物質の源のびんで満ちる電子専門のガスのために使用される。金属製の茎の先端のシールは極端に低い実用温度を可能にし、電子専門のガスの低温学の液化のために完成品タンクで配管のための低温学の蒸留の後で使用される。
Springlessダイヤフラムのシール弁は配達配管の自動的に管理された転換弁として1/4"使用のためのスナップ開いた弁である。それらは超高圧力、簡単な内部フロー道に、清浄になるおよび取り替え小さい内部容積よる高純度の適用および容易さで一般的である。
茎の先端によって閉まるダイヤフラム密封された弁はゆっくり開き、非はねたダイヤフラム密封された弁より高い作動圧力で使用することができる。それらは高圧電子専門のガスの詰物または前駆物質の源のびんで広く利用されている。
二次シールは-200度で超低い温度プロセス システムで弁をだけでなく、使用することができたりまた大気に防ぐ危険な媒体の漏出をどなるが。通常シランの満ちるシステムのような非常に危ない電子特別なガスのために、使用されて。
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