高純度のガス配管の技術は必須の高純度のガスを使用のポイントに提供し、まだ修飾された質を維持する主要な技術の高純度のガス供給 システムの重要な部分である、;高純度のガス配管の技術はシステムの正しい設計、付属品の選択および付属品、構造および取付けおよびテスト含んでいる。近年、純度のますます厳密な条件および大規模な集積回路によって表される高純度のガスのマイクロエレクトロニクス プロダクトの生産の高純度のガスの不純物内容は配管技術をますますかかわり、強調した作った。次は構造、また受諾および毎日管理の物質的な選択からの高純度のガス配管の簡潔な概要である。
タイプの共通ガス
電子産業の共通ガスの分類:
共通ガス（バルク ガス）:水素（H2）、窒素（N2）、酸素（O2）、アルゴン（A2）、等。
専門のガスはSiH4、PH3、B2H6、A8H3、CL、HCL、CF4、NH3、POCL3、SIH2CL2 SIHCL3、NH3、BCL3、SIF4、CLF3、CO、C2F6、N2O、F2、HF、HBR SF6 ......等である。
特別なガスのタイプは腐食性のガス、有毒ガス、可燃性ガス、可燃性ガス、不活性ガス、等として一般に分類することができる。一般的な半導体のガスは一般に次の通り分類される。
（i）腐食物/有毒ガス:HCl、BF3、WF6、HBr、SiH2Cl2、NH3、PH3、Cl2、BCl3…等。
（ii）燃焼性のガス:H2、CH4、SiH4、PH3、AsH3、SiH2Cl2、B2H6、CH2F2、CH3F、CO…等。
（iii）可燃性のガス:O2、Cl2、N2O、NF3…等。
（iv）不活性ガス:N2、CF4、C2F6、C4F8、SF6、二酸化炭素、Ne、Kr、彼…等。
多くの半導体のガスは人体に有害である。特に漏出が空気の酸素と激しく反応し、燃え始める限り、これらのガスの一部、SiH4自然発火のような;そして有毒なAsH3により非常にあらゆるわずかな漏出人命の危険を引き起こすかもしれないこれらの明らかな危険のためにそうなったものである、従ってシステム設計の安全のための条件は特に高い。
ガスの適用規模
現代企業の重要な基本的な原料として、ガス プロダクトは広く利用されて、多数の共通ガスか特別なガスは冶金学、鋼鉄、石油、化学工業、機械類、電子工学、ガラス、製陶術、建築材料、構造、食品加工、薬および医学のセクターで使用される。ガスの適用にこれらの分野のハイテクノロジーの重要な影響が特にあり、不可欠な原料のガス プロセスである。さまざまで新しい産業部門の必要性とだけそして昇進および現代科学技術、ガス産業 プロダクトは変化、質および量の点では急速に開発することができる。
マイクロエレクトロニクスおよび半導体の企業のガス塗布
ガスの使用は半導体プロセスの重要な役割を、特に半導体プロセス現在のmicro-electro-mechanical （ずっとずっとMEMS）企業にさまざまな企業で広く利用されている、従来のULSIから、プロダクトの製造工程としていわゆる半導体プロセスを使用するTFT-LCD常に担っている。ガスの純度に部品およびプロダクト収穫の性能の決定的な影響があり、ガス供給の安全は人員の健康および植物操作の安全と関連している。
高純度のガスの輸送の高純度の配管の重大さ
ステンレス鋼の過程においてガスの200gについての材料を、溶かし、作ることは1トンあたり吸収することができる。ステンレス鋼の処理の後で、だけでなく、金属の格子のさまざまな汚染物と、しかし粘着性がある表面はまたまたある程度のガスを吸収した。気流がパイプラインを通ってあるとき、金属はガスのこの一部分を入力し直す純粋なガスを汚す気流を吸収する。管の気流が不連続流れのとき、管は解決するためにガス、および気流が渡ることを止めるとき管の形態によって吸着されるガスを圧力降下重圧の下で吸着し解決するガスはまたに純粋なガスを書き入れる
伝達および配分のパイプラインのための汚染防止技術の概要の概念
運ばれるガスの3つの面のためのある特定の条件または制御があること平均の配管の非常に純粋で、きれいなガス ボディ伝達。
ガス純度:gGas純度の不純物の大気の内容:ガスの不純物の大気の内容は通常パーセントとしてのとして、また不純物の大気の内容PPMの容積の比率として、ppb表現された、ガス純度を、99.9999%のような、ppt表現した。
乾燥:ガスの跡の湿気の量、か量は通常大気圧の露点-70のような露点の点では、表現された湿りを、呼んだ。C.
清潔:、含油率をカバーする圧縮空気のために、不可避の固体残余かの何mg/m3の点では通常また表現されて表現するべき、ガス、µmの粒度に含まれている汚染物の粒子の数、何particles/M3を。
汚染物質のサイズ分類:汚染物質の粒子は、主に、摩耗磨く、パイプライン金属の粒子、大気すす粒子によって発生する腐食を示す、また微生物、バクテリオファージおよびmoisture-containingガスの凝縮のしぶき、粒度のサイズに従う等は、に分けられる
a）大きい粒子- 5μmの上の粒度
b) 粒子- 0.1μm-5μm間の物質的な直径
c) 超マイクロ粒子-粒度0.1μm以下。
この技術の適用を、高めるためには一組の特定の粒子の状態は参照に粒度およびμmの単位の知覚の理解にできるために提供される
次は特定の粒子の比較である
名前の/Particleのサイズ（µm）の名前の/Particleのサイズ（µm）の名前の粒度のµm
ウイルス0.003-0.0のエーロゾル0.03-1エアゾール化されたmicrodroplet 1-12
核燃料0.01-0.1のペンキ0.1-6のフライ アッシュ1-200
カーボン ブラックの0.01-0.3の粉乳0.1-10の殺虫剤5-10
樹脂0.01-1の細菌0.3-30セメントの塵5-100
タバコの煙0.01-1砂の塵0.5-5花粉10-15
シリコーン0.02-0.1の殺虫剤0.5-10の人間の毛髪50-120
結晶させた塩0.03-0.5の集中された硫黄の塵1-11の海の砂100-1200