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商品の詳細:
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| 媒体: | ガス | 素材: | 316ステンレス鋼 |
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| 証明書: | ISO9001セリウム | 関係: | 1/4'NPT F |
| 製品名: | 空気のダイヤフラム弁 | 働き圧力: | 13Mpa |
| MOQ: | 1 PC | 左舷サイズ: | 1/4 |
| ハイライト: | 高圧空気のダイヤフラム弁,空気のダイヤフラム弁1/4インチ,ステンレス鋼の空気のダイヤフラム弁 |
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特徴
▶最大吸入圧は31mpaに達することができる
▶十分に優秀な反拡張および反汚染の能力のバルブ シートの設計を、包んだ
▶ニッケルのコバルトの合金のダイヤフラムにより高い耐久性があり、腐食のresistance▶Theの標準的な荒さはRa0 ２５ μ M （等級のBA）、または任意電解研磨Ra0 13のμ M （EPの等級）である
▶ヘリウム テスト漏出率< 1つの× 10-9std cm3/s
▶任意空気アクチュエーター
▶空気弁の耐用年数は100000回に達することができる
| 技術的なデータ | ||
| 左舷サイズ | 1/4" | |
| 流量係数（Cv） | 0.2 | |
| 最大吸入圧 | マニュアル | 310棒（4500のpsig） |
| 空気 | 206棒（3000のpsig） | |
| 空気アクチュエーターの働き圧力 | 4.2~6.2棒（60~90のpsig） | |
| 働く温度 | PCTFE:- 23~65℃ （- 10~150℉） | |
| 漏出率（ヘリウム） | 内部 | ≤1×10-9 mbar l/s |
| 外面 | ≤1×10-9 mbar l/s | |
| フロー・データ | ||
| air@ 21℃ （70℉）水@ 16℃ （60℉） | ||
| 最高の空気圧棒（psig）の圧力降下 | 空気（lmin） | 水（l /min） |
| 0.68 （10） | 64 | 2.4 |
| 3.4 （50） | 170 | 5.4 |
| 6.8 （100） | 300 | 7.6 |
▶標準（WK-BA）
すべての溶接継手は社内標準のクリーニングおよび包装の指定に従ってきれいになる。
命令は、そこに接尾辞を加える必要性ではない時
▶酸素のクリーニング（WK-O2）
酸素の環境のためのプロダクト クリーニングそして包装の指定は提供することができる。このプロダクトは会う
astmg93cの清潔の条件。命令した場合、注文番号の後で- O2を加えなさい
▶超高い純度（WK-EP）
操縦舵面の終わり、脱イオンされる電解研磨Ra0 13のμ m.を提供できる
水超音波清浄。命令するため、- EPを注文番号の後で加えるため
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次元および発注情報
まっすぐな直通のタイプ
サイズ
次元はインチ（mm）に参照だけのためであるある
| 基本的な注文番号 | 左舷タイプおよびサイズ | sizein。（mm） | |||
| B | C | L | |||
| WV4H-6L-TW4- | 1/4"管- W | 0.44 （11.2） | 0.30 （7.6） | 1.12 （28.6） | 1.81 （45.9） |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4" FA-MCR | 0.44 （11.2） | 0.86 （21.8） | 1.12 （28.6） | 2.85 （72.3） |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4" MA-MCR1/4 | 0.44 （11.2） | 0.58 （14.9） | 1.12 （28.6） | 2.85 （72.3） |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0.44 （11.2） | 0.70 （17.9） | 1.12 （28.6） | 2.85 （72.3） |
含まれる企業
TFT-LCDの製造工程のCVDの沈殿プロセスで使用されるプロセス特別なガスはシラン（S1H4）、アンモナル（NH3）、ホスフィン（PH3）、一酸化二窒素（N2O）、NF3、等、高い純度の水素であり、さらに高い純度窒素および他のバルク ガスはまたプロセスにかかわる。アルゴンは放出させるプロセスで使用され、ガスを形作る放出させたフィルムは放出させることのための主要な材料である。film-formingガスがターゲットと反応できない最も適切なガスは不活性ガスである最初にことが、要求され。多量の特別なガスはまたエッチング プロセスで電子特別なガスは大抵可燃性、爆発性および非常に有毒である、従ってガスの回路および技術のための条件は非常に高いが、使用される。Wofeiの技術は超高度純度の特別なガスの輸送システムの設計そして取付けを専門にする
特別なガスはLCDの企業の形作り、乾式食刻プロセス フィルムで主に使用される。TFT-LCDが速い応答時間、高いイメージ投射質による最も広く利用されたLCDの技術次第に低価格の多くの種類のLCDがあり。TFT-LCDのパネルの製造工程は3つの段階に分けることができる:前部配列、中間の細胞および後部モジュール アセンブリ。電子特別なガスは前部配列プロセスの形作り、乾式食刻の段階フィルムで主に使用される。プロセスを、格子形作る、多数のフィルムの後で源、下水管およびITOのようなSiNxの非金属フィルムそして金属のフィルムは基質でそれぞれ沈殿する。
FAQ
1. 私達はだれであるか。
私達は広東省、中国、2011年からの開始、東南アジア（20.00%）への販売法で、アフリカ（20.00%）、東のアジア（10.00%）、中間の東（10.00%）、国内市場（5.00%）、南アジア（5.00%）、北欧（5.00%）、中央アメリカ（5.00%）、西ヨーロッパ（5.00%）、南アメリカ（5.00%）、東ヨーロッパ（5.00%）、北アメリカ（5.00%）基づいている。私達のオフィスに総約51-100人がある。
2. 私達はいかに質を保証してもいいか。
大量生産の前の試作期間の常にサンプル;
郵送物の前の常に最終検査;
3.whatは私達から買うことができるか。
圧力調整器、管継手、電磁弁、針弁、逆止弁
4. なぜ他の製造者からの私達からない買うべきであるか。
私達は専門エンジニアおよび熱心なtechnicians.canの二三年があなたに保証プロダクトを提供するのを過す
5. 私達はどんなサービスを提供してもいいか。
受け入れられた出荷条件:FOB、CIF、EXW;
受け入れられた支払の通貨:米ドル、CNY;
受け入れられた支払のタイプ:T/T、L/C、ウェスタン・ユニオン;
話されている言語:英語、中国語
コンタクトパーソン: Info
電話番号: +8613430639757
